(3)請(qǐng)盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)請(qǐng)確保晶振能正常工作。

晶振在焊接應(yīng)對(duì)曲線：（無(wú)鉛）

凡有晶振部件的SMD焊接應(yīng)注意，峰值溫度，260度（不超過(guò)）250度時(shí)間不超10S

回流時(shí)間：220度時(shí)間：50S左右（不宜太長(zhǎng)）

恒流時(shí)間：90S-120S為宜

升溫與降溫速率不宜太快或過(guò)慢，4-6度/S為宜回流焊不宜用水冷機(jī)。

插件石英晶振（DIP晶振）

DIP插件晶振（圓柱型晶振）(VT,VTC)用玻璃密封

1.修改彎曲導(dǎo)腳的方法:

(1)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳,如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)

    引起玻璃的破裂而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,有可能促使插件晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。

(2)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí),要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳,且從上下方壓住彎曲的部位再進(jìn)行修改。

2.彎曲導(dǎo)腳的方法

(1)將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí),導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直

線部位而將導(dǎo)腳彎曲,有可能導(dǎo)致玻璃的破碎。

(2)在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分如果直接在外

殼部位焊接,會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放

時(shí),不要使之與導(dǎo)腳相碰撞,請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長(zhǎng)度(L),并使之大于外殼的

直徑長(zhǎng)度(D)。

3:焊接方法

焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開(kāi)玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。

另外,如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱,會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。

因此,請(qǐng)注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下,且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi)

(外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)