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SMD晶振2016

2016貼片晶振尺寸2.0*1.6小型化石英晶振封裝，適用于設(shè)計(jì)空間有限的智能手機(jī)，最小化的天線模塊設(shè)備，智能鎖等其它消費(fèi)類產(chǎn)品。此產(chǎn)品特點(diǎn)：金屬外殼，高可性焊縫焊接包裝，超輕，超小型頻率范圍寬

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SMD晶振2016

詳情說明

?2016貼片晶振25.000MHZ
2016貼片晶振尺寸2.0*1.6小型化石英晶振封裝，適用于設(shè)計(jì)空間有限的智能手機(jī)，最小化的天線模塊設(shè)備，智能鎖等其它消費(fèi)類產(chǎn)品。此產(chǎn)品特點(diǎn)：金屬外殼，高可性焊縫焊接包裝，超輕，超小型頻率范圍寬。
詳細(xì)參數(shù)

Item	Standard specifications
Frequency Range F0	16to 18.999MHz	19 to 24.999MHz	25 to 29.999MHz	30 to 62.500MHz
Mode of Vibration	Fundamental
Load Capacitance CL	8 to 16pF
Frequency Tolerance△F/F0	±10ppm, ±15ppm,±30ppm(At 25℃)
Equivalent Series Resistance ESR	200 Ωmax.	100Ω max.	80Ω max.	60Ω max.
Temperature Stability TC	±10ppm,±15ppm,±30ppm(Refer to 25℃)
Operating Temperature RangeTOPR	-20~+70℃ -40~+85℃ Option
Storage Temperature RangeTSTG	-55~+125℃
Shunt Capacitance C0	3pF max.
Insulator Resistance IR	500MΩ min. (At 100V)
Drive Level DL	50μW (100μW max.)
Aging Fa	±2ppm max. (At 25℃, First year)
Packing Unit	3000pcs/reel