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貼片晶振1612

?????晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發(fā)射信號。晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振，現(xiàn)在1612貼片晶振正在取代3225無源晶振，這也是貼片晶振的發(fā)展趨勢，粵博電子生產(chǎn)的貼片晶振具有高精度，穩(wěn)定性好，可過高低溫測試，尤其是在胎壓晶振上有很大的優(yōu)勢。

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貼片晶振1612

詳情說明

?????晶振的作用通俗講就是主要對單片機IC發(fā)射信號。
晶振封裝分為SMD晶振和DIP晶振，現(xiàn)在1612貼片晶振正在取代3225無源晶振，這也是貼片晶振的發(fā)展趨勢，粵博電子生產(chǎn)的貼片晶振具有高精度，穩(wěn)定性好，可過高低溫測試，尤其是在胎壓晶振上有很大的優(yōu)勢。

晶振詳細參數(shù)

Item	Standardspecifications
FrequencyRange F0	24to29.999MHz	30to39.999MHz		40to54.000MHz
ModeofVibration	Fundamental
LoadCapacitance CL	8to16pF
FrequencyTolerance △F/F0	±10ppm,±30ppm,±50ppm(At25℃)
EquivalentSeriesResistance ESR	100Ωmax.		80Ωmax.		60Ωmax.
TemperatureStability TC	±10ppm,±30ppm,±50ppm(Referto25℃)
OperatingTemperatureRange TOPR	-20~+70℃-40~+85℃Option
StorageTemperatureRange TSTG	-55~+125℃
ShuntCapacitance C0	3pFmax.
InsulatorResistance IR	500MΩmin.(At100V)
DriveLevel DL	50μW(100μWmax.)
Aging Fa	±2ppmmax.(At 25℃, First year)
Packing Unit	3000pcs/reel